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博敏电子:拟定增募资不超12.45亿元用于多层刚挠结合板等项目
4月28日晚,博敏电子披露非公开发行A股股票预案,本次发行募集资金总额为不超过12.45亿元,用于以下项目:高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补 ...查看更多
【PCB设计】创建受IP保护的PCB设计规则
我们满怀希望带着令人印象深刻的自动化技术进入了新的十年。也许这新的十年将能够实现模式转变——可生成设计到制造的完美数据包。创建完美的PCB数据包,需要设计、布局工程师在创建 ...查看更多
【智能制造】GreenSource Fabrication公司最新动态
Alex Stepinski介绍了GreenSource公司的最新动态。GreenSource公司于近期收购了AWP公司,在经历了一些延期后即将开始全面生产。Barry Matties和A ...查看更多
精益生产:应对印制电路 生产组装可持续发展要求
1.简介 环保意识的增强和全球自然资源价格的上涨给产品制造商带来了更大的压力。尤其是对于那些最终会成为技术废料被丢弃回收的复杂产品而言,找到不会破坏环境的材料、设计和制造工艺,以及处理回收工 ...查看更多
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